Újabb részletek derülnek ki a Broadcom által fejlesztett, rendkívül nagy teljesítményű XPU-ról, amelyet a legnagyobb mesterségesintelligencia-laboratóriumok számára terveznek. Az óriási, fejlett csomagolástechnikával, 16 HBM memóriával és nyolc számítási maggal rendelkező architektúrát mutatták be az OCP Taiwan rendezvényen, ahol a gyártó képviselője ismertette a fejlesztések fő irányait.
Az egyik legizgalmasabb kérdés, hogy a csiplet-alapú tervezés miként tud problémákat megoldani, illetve milyen kihívásokat jelent a skálázás és a hatalmas számítási tömeg integrálása egyetlen lapkára. Olyan új technológiákat is érintenek, mint a 3,5D heterogén csomagolás, a hibrid kötési eljárások vagy az egyre magasabb hő- és energiasűrűség kezelése.
Több példán keresztül mutatják be, hogy a különböző lapkák összeillesztése hogyan működik – például a face-to-back és a face-to-face elhelyezés, az eltérő gyártástechnológiák keverése, illetve az olyan alkatrészek szerepe, mint az IO chiplet vagy az Ethernet-integráció. Felmerül, hogy egy nyílt, többgyártós chiplet-ökoszisztéma mennyire reális jelenleg, különösen a bonyolult fejlesztési és tesztelési folyamatok miatt.
A bemutató során részletesen szóba kerül az energia- és hőkezelés, a szoftveres szimulációk szerepe a hardvertervezésben, illetve hogy az EDA (elektronikus tervezőautomatizálási) cégek, mint a Synopsys, Cadence vagy Siemens, hogyan járulnak hozzá a folyamatok gyorsításához. Mindez rámutat, hogy a jövő egyik kulcskérdése a nagy számítási kapacitású, energiahatékony és gazdaságosan előállítható lapkák létrehozása lehet – ennek a történetnek most újabb fejezetéhez értünk.
