Két vállalat, a TSMC és az ASML, hosszú időn át uralta a fejlett chipek gyártását: előbbi a világ legmodernebb chipeinek 90%-át állítja elő, utóbbi pedig az egyetlen cég, amely képes a szükséges litográfiai gépeket gyártani. Ezt az egyensúlyt törheti meg egy új technológia, amely forradalmi megoldást kínál: egyetlen expozíciós eljárással lényegesen olcsóbban képes előállítani a legapróbb tranzisztorokat.
Az iparág jelenlegi fejlődése a litográfia fejlesztésére, főként az EUV (extrém ultraibolya) technológiára támaszkodik, de ennek határait fokozatosan elérik. A gépek egyre drágábbak és bonyolultabbak, a gyártási folyamat összetetté és drágábbá válik, így a legmodernebb chipek egyre kevesebb szereplő kezében koncentrálódnak.
Felmerül a kérdés: vajon nem a jelenlegi technológia továbbfejlesztése helyett egy teljesen új megközelítés jelenti a kiutat? Egy amerikai startup, a Substrate, az X-ray litográfiában látja a jövőt, amely képes lehet egy lépésben, extrém rövid hullámhosszal, akár tizedáron legyártani a félvezetőket a mostani gépekhez képest. Azonban az X-ray litográfia évtizedes kutatási kihívást jelentett, mert az extrém rövid hullámhosszú fényforrások előállítása bonyolult, a gyártás nehezen kontrollálható, és új anyagokat, fotoreziszt-fejlesztéseket is megkövetel.
A Substrate azonban állítja, hogy képes volt ezeket a kihívásokat leküzdeni, kompakt részecskegyorsítós megoldást fejlesztve. Ez jelentheti az első lépést egy teljesen új, költséghatékony chipgyártási modell felé, ahol a chipek akár tízszer olcsóbban készülhetnek el, és új szereplők is beléphetnek a piacra. De mindez vajon mennyire életképes, és ténylegesen képes lehet leváltani az eddigi iparági zászlóshajókat?
A bemutatott technológia, a gyártásban rejlő fizikai és gazdasági kihívások, valamint az innovációs verseny kérdései mind izgalmas témákat vetnek fel az ágazat jövőjével kapcsolatban.
