Napjaink egyik legizgalmasabb technológiai kihívása, hogyan valósítható meg a chipek közötti hatékony adatátvitel a félvezetőiparban. Áttekintésre kerülnek a jelenlegi kapcsolódási lehetőségek, mint a hagyományos rézkábelek és azok korlátai, különösen nagy sávszélességek és távolságok esetén. Felmerül az a kérdés, hogy meddig tudja kiszolgálni az ipari igényeket a réz, miután jelentősen rövidül az adatátvitel hossza a sávszélesség növekedésével.
Az optikai kapcsolatok fejlődése is fókuszba kerül, amelyek nagyobb távolságokat és sávszélességet tesznek lehetővé, de jelenleg még drágábbak, és bizonyos tekintetben energiahatékonysági kihívásokkal szembesülnek. Érdeklődést vált ki az is, hogy vajon a piaci szereplők, mint az Nvidia, a Broadcom vagy kisebb innovatív cégek miként fejlesztik ezeket a rendszereket, és milyen új megoldások jelenhetnek meg hamarosan.
Külön figyelmet kap egy úttörő köztes megközelítés, amelyet a Point 2 Technologies fejleszt: műanyag szálas adatátvitel rádiófrekvenciás (RF) jellel, azaz Eube technológia. Ez a megoldás a réz olcsóságát, de az optika megnövekedett távolságát ígéri, megkerülve a költség és energiahatékonyság dilemmáit. Elsődleges kérdéssé válik, hogy mennyire reális ez a technológiai ígéret, és hogyan befolyásolja majd az adatközponti architektúrákat. Az új technológia bevezetésével kapcsolatban sok még a kérdés, többek között: mennyibe kerül ténylegesen, mennyire skálázható, és valóban megvalósítható-e nagyüzemi felhasználásban?
