Az Amerikai Egyesült Államok és Tajvan új kereskedelmi megállapodása az egész félvezetőiparra jelentős hatással lesz. A megegyezés értelmében hatalmas, 250 milliárd dolláros közvetlen tajvani beruházás érkezhet az USA-ba, emellett hitelgaranciákkal ösztönzik a további tőkebevonásokat tajvani vállalatoktól.
Kiemelt szerepet kapnak a félvezető-gyártó óriások, különösen a TSMC, amely már jelen van az Egyesült Államokban gyártóüzemeivel, és várhatóan tovább bővíti jelenlétét. Az együttműködés célja, hogy a szilíciumchipek gyártásának kapacitásait ne csak Tajvanon összpontosítsák, ezzel is védve az amerikai ipart geopolitikai bizonytalanságok esetén.
Felmerül a kérdés, hogy a megnövelt gyártási képességek elsősorban mely nagyvállalatokat szolgálják majd ki, például az Apple, az Nvidia vagy a Qualcomm rendeléseit. Szintén nagy jelentőségű, hogyan illeszkedik mindez az amerikai kormányzat – több cikluson átívelő – stratégiájába, amely a hazai chipgyártás fellendítésére és technológiai függetlenségre törekszik.
Kulcsfontosságú, hogy a globális félvezetőpiacon milyen pozíciót tudnak kiharcolni ezzel az amerikai cégek, illetve mennyire sikerül diverzifikálni a beszállítói láncokat. A beszélgetés több oldalról közelíti meg, milyen gazdasági és politikai kérdéseket vet fel ez a szerződés, és milyen hosszabb távú hatásai lehetnek az iparágra nézve.
