Az iparág szakértői szerint a TSMC N2 processzcsomópont technológiai áttörést jelent a félvezetőgyártás világában, főként a Curvilinear, vagyis ívelt maszktechnológiának köszönhetően. Ezek a maszkok nemcsak technológiai, hanem gazdasági szempontból is kiemelkedően fontosak, és gyártásuk során elképesztő precizitást és óvatosságot követelnek meg – elég egyetlen hiba is, hogy milliárdos károk keletkezzenek.
A chipgyártás során fénylitográfiát használnak, ahol a fotómaszkok kulcsszerepet játszanak. A legkisebb geometriai elemek előállítása azonban egyre nagyobb kihívást jelent, ahogy a processzcsomópontok mérete csökken, ezért különböző fejlesztések, például az inverz litográfiai technológia (ILT) és később az ívelt maszkminták kerültek előtérbe.
A gyakorlatban a legtöbb gyártó a régi Manhattan-geometriát használta eddig, amely sokszor kompromisszumokat követelt a pontosság, gyorsaság vagy költség terén. A videó részletesen bemutatja a többnyalábos maszkírógépek evolúcióját és a két nagy gyártó, az osztrák IMS Nanofabrication és a japán NuFlare közötti versenyt is.
Továbbá felmerül a kérdés, hogyan képesek a modern GPU-k sebességének rapid fejlődésével lehetővé tenni az ILT széles körű alkalmazását, jelentősen felgyorsítva ezzel a maszkgyártást. Az Nvidia CuLitho nevű szoftverének piaci bevezetése például új szintre emeli az egész folyamatot.
Izgalmas gondolatokat vet fel a videó arról is, hogyan motiválja az AI- és adatközpont-igények bővülése az ilyen komplex technológiai fejlesztéseket, és milyen változásokat hozhat ez a félvezetőiparban a közeljövőben.
