Az interjú középpontjában a Steam Deck OLED modell mérnöki és tervezési változtatásai állnak, különös tekintettel a memória és az alaplap (PCB) elrendezésére. A beszélgetés rávilágít arra, hogy milyen kihívást jelent a memória IC-k számának és típusának módosítása, valamint hogy ezek a döntések hogyan befolyásolják az alkatrészek elhelyezkedését és a hőelvezetést.
A szakértők kitérnek arra, mennyire fontos a nyomtatott áramkörök tervezése során a memória jeleinek útvonalai, a pályák hossza és a rétegek közti különbségek. Megtudhatjuk, milyen okai vannak annak, hogy a CPU és a memóriák csoportját elforgatták az alaplapon, és hogyan illesztették ehhez a többi komponenst.
A beszélgetés során szó esik a hűtési megoldásokról is: hogyan áramlik a levegő a készülékben, milyen utakat választanak a tervezők a megfelelő hőelvezetéshez, illetve hogyan használnak kihasználatlan réseket vagy árnyékolásokat hűtési célokra. Külön érdekesség, hogy részletezik: a második generációs hardvermódosítások teret engedtek optimalizáltabb alkatrészelhelyezésnek, valamint a szükségtelen redundancia csökkentésének.
Felmerülnek olyan kérdések, mint a komponensek hűtési stratégiái és azok hatása a felhasználói élményre, illetve hogyan lehet tovább javítani az energiaellátás és a hőkezelés összhangját egy ilyen kompakt eszközben.
