A mai chipgyártás csúcstechnológiáinak fejlődése, valamint a process node-ok jövője áll a középpontban ebben a videóban. Kiemelten szó esik azokról az újításokról, amelyeket az európai IMEC kutatóintézet frissített ütemterve mutat be, amely egészen 2039-ig tekint előre a félvezetőipar világában.
Feltárulnak az egyre összetettebb tranzisztortípusok, például a nanolapok és a fork sheet megoldások, valamint a 2D anyagok, mint a volfrám-diszelenid vagy a molibdén-diszulfid, amelyek forradalmi áttöréseket ígérnek a chipek sűrűségében és teljesítményében. Megismerhetünk olyan mérnöki kihívásokat, mint az új litográfiai technikák (magas és hipermagas numerikus apertúrájú EUV), a hátoldali energiabetáplálás, illetve a több rétegű tranzisztor-architektúrák gyártása.
Továbbá bemutatásra kerülnek azok a témák, amelyek még megválaszolatlanok, például hogyan lehet megbízhatóan egyrétegű 2D anyagokat létrehozni, miként integrálhatók ezek tömeggyártásba, vagy milyen technikai akadályokat vet fel az eltérő tranzisztortípusok rétegezése. A videó azt is érinti, mennyire nehéz hosszú távra előre jelezni a félvezetőipar technológiai irányvonalát, de betekintést nyújt abba is, miként gondolkodnak a kutatók és mérnökök az elkövetkező 10-15 év fejlesztéseiről.
