A Huawei legújabb bejelentése komoly figyelmet keltett a technológiai világban: a vállalat azt reméli, hogy 2031 végére már 1,4 nanométeres szintű chipgyártásra lesz képes – mindezt az EUV és modern gyártóberendezések exportkorlátozásai és amerikai szankciók ellenére. Az egyik úttörő módszer, amivel ezt elérni tervezik, a „logic splitting” vagy „logic folding” technológia, amely új megközelítést jelent a chipek tervezésében.
Felmerül a kérdés: el tud-e szakadni a félvezetőipar a hagyományos Moore-törvénytől, amely évtizedeken keresztül meghatározta a fejlődés ütemét? A Huawei új „Tao scaling law”-ja egy holisztikusabb szemléletet helyez előtérbe, a chipgyártás különböző aspektusaira (például energiahatékonyság, sűrűség, 2D/3D csomagolás stb.) koncentrálva.
A 3D logikai rétegezés, azaz a különböző logikai egységek egymásra helyezése forradalmasíthatja a teljesítményt, ugyanakkor számos technikai kihívást rejt – például a hőleadás vagy a hibás rétegek kiszűrése nagy sorozatban. Vajon lehet-e tömegtermelésbe vonni ezt az elképzelést úgy, hogy a megbízhatóság ne sérüljön?
További izgalmas kérdéseket vet fel az is, hogy a Huawei új mérési és sűrűségszámítási módszere valóban jelentős előrelépés-e, vagy inkább marketinges újracsomagolás. Az iparági szereplők eltérően ítélik meg e fejlesztéseket, ráadásul a kapcsolódó tudományos közlemények stílusa is akár automatizált szövegírás eredménye lehet. Egy biztos: a félvezetőipar jövője továbbra is izgalmas kérdéseket és vitákat tartogat.
