Egyre nagyobb küzdelem folyik a világ vezető chipgyártója, a TSMC gyártósorain rendelkezésre álló gyártókapacitásokért, különösen az olyan nagyvállalatok körében, mint az Nvidia, Apple, AMD, Broadcom és számos startup. A chipgyártó amerikai rendezvényére több mint 100 ügyfél és partner érkezett, hogy technológiai és üzleti kapcsolatokat építsenek ki, miközben a TSMC vezetőivel is lehetőségük nyílt tárgyalni, akik döntései alapvetően meghatározzák, ki jut hozzá a szűkös szilícium-wafer-kapacitáshoz.
Az iparágban az új AI-technológiák iránti kereslet folyamatosan növekszik, emiatt egyre többen állnak sorba a legmodernebb gyártócsarnokokban való részvételért. Az ismert nagy márkák előnyt élveznek, hiszen hosszú távú, nagy volumenű rendeléseikkel kedvezőbb árat és elsőbbséget kapnak, de a TSMC törekszik arra is, hogy az induló cégeket és úttörő technológiákat is támogassa – igaz, ezek csak kis mennyiségben férnek hozzá a gyártósorokhoz.
Kérdésként merül fel, hogyan tudnak a kisebb szereplők és friss startup cégek helyet szerezni a világ legkeresettebb chipgyárában, különösen úgy, hogy a gyártósorok szinte folyamatosan telítettek. A döntéshozatalnál nemcsak a megrendelés nagysága, hanem a hosszú távú üzleti tervek, piaci potenciál és a személyes kapcsolatok is számítanak, ahogyan azt több példán keresztül is bemutatják.
A kapacitásért folyó küzdelem nemcsak a szilícium-wafer gyártására, hanem az olyan előremutató gyártási eljárásokra is kiterjed, mint a CoWoS fejlett chipcsomagolás, és világszerte új gyáregységek épülnek, hogy lépést tartsanak a kereslettel. Eközben az Intel és a Samsung is igyekszik kihasználni a TSMC szűk keresztmetszeteit saját fejlesztésű gyáraikkal, míg globális chipgyártó kapacitások jelentős bővülése várható a következő években.
