A folyékony fém hűtések kiemelkedő teljesítményt ígérnek, de vajon mennyire biztonságos a mindennapi használatuk laptopokban? Egy ASUS ROG Flow X13 esetén a gyakorlatban is szembesülhetünk azzal, amikor a tömítés vagy a felhasználói hanyagság következtében a folyékony fém szivárogni kezd.
Az elektronikai alkatrészekre került vezetőképes folyékony fém rövidzárlatot és akár visszafordíthatatlan károkat is okozhat. Felmerül a kérdés, miként lehet eltávolítani, mennyire lehetséges a gépet helyreállítani, és kockáztatjuk-e az épségét, ha tovább próbálkozunk a bekapcsolással.
A videóban bemutatásra kerül, milyen anyagokat és módszereket használnak a szennyeződés eltávolítására, a javítás kísérletéhez pedig különféle eszközöket (például forrólevegős állomást, speciális oldószereket, spatulát) vetnek be. Közben kiderül, hogy a folyékony fém bizonyos komponensekre, például az ónmentes forraszra is komoly hatással lehet.
Mivel a laptop működését csak részben sikerül helyreállítani, a laboratóriumi tesztek során a folyékony fém helyett egy alternatív hővezető anyagot – PTM 7950-et – is kipróbálnak. Felvetődnek kérdések a felhasznált anyagok előnyeiről és kockázatairól: mikor érdemes kísérletezni újfajta hővezető anyagokkal a laptopodban, és vajon tényleg látványos teljesítménynövekedést kapunk cserébe a kockázatért?
