Yangzhou ipari városában található üzem bemutatja, hogyan készülhetnek adatközpontok rekordgyorsasággal az előre gyártott moduláris építési módszerrel. Az összes acéldoboz egy háromszintes AI adatközpont része, amelyet a gyártóüzemben készítenek el, így jelentősen csökkentve a kivitelezési időt és javítva a minőséget.
Az AI technológia iránti robbanásszerű kereslet világszerte óriási igényt támaszt az adatközpontok iránt, azonban építésük komoly kihívásokba ütközik, főként az Egyesült Államokban. Különböző bürokratikus akadályok, magas költségek, tarifák és munkáshiány könnyen évekre elhúzhatják a projekteket. Ezzel szemben a kínai beszállítók jóval gyorsabban tudnak szállítani.
Felszínre kerül a két ország közötti feszültség: míg a kínai vállalatok a fejlett moduláris technológián keresztül jelennek meg a globális piacon, az USA egyre inkább próbálja csökkenteni kitettségét, és korlátozni a kínai technológiai jelenlétet nemzeti biztonsági okokból. Az amerikai magánbefektetések jóval meghaladják a kínai állami forrásokat, mégis, a gyorsabb kínai gyártás előnyt jelenthet a kiélezett AI-versenyben.
Eközben mindkét országban növekvő tiltakozás és szigorítás tapasztalható az új adatközpontok körül, amelyeket elsősorban víz- és energiafelhasználás, valamint közösségi ellenállás kísér. Az ágazat jövőjét tovább bonyolítja a csúcstechnológiájú chipek beszerzésének globális korlátozása, illetve a technológiai együttműködés kérdése napirendre kerül a két nagyhatalom között.
